매그나칩 반도체(대표 박상호)가 세계 3대 휴대폰 업체 중 한 곳에 월 100만대 이상의 휴대폰용 QVGA급 LCD 구동칩을 대량 공급한다고 7일 밝혔다.
이번에 공급하는 제품은 a-Si TFT(비정질 산화물 초박막 트랜지스터) 방식의 LCD 구동칩으로써, 휴대폰에 최적화된 QVGA급(240RGB×320) 해상도와 1600만컬러(24비트)를 지원하는 고 사양 제품이다. 또, 휴대폰에 특화된 고속 직렬 디스플레이 인터페이스(High Speed Serial Interface) 기술인 ‘MIPI DSI(Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface)’를 지원하며, 화면 연동 휘도 조절 시스템(CABC:Contents Adaptive Brightness Control) 기반 절전 기능을 내장해 전력 효율을 개선했다고 회사 측은 설명했다.
특히, CABC는 LCD 구동칩에 입력되는 영상데이터를 분석해 백라이트 드라이버(Backlight Driver)의 전력효율을 최적화해 LCD 백라이트의 전력소비를 최대 50%까지 감소시켜 준다.
매그나칩은 이달 중순부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이며, 매그나칩 제품이 탑재된 휴대폰은 3분기부터 시장에 선보일 것으로 예상된다.
매그나칩 황태영 부사장은 “이번 대량 공급을 통해 모바일용 디스플레이 구동칩 시장에서 매그나칩의 기술 우위와 회사의 위상을 한층 더 높이게 됐다”며 “향후 휴대폰 3대 빅 메이커들과 지속적으로 협력해 주요 개발 프로젝트에 참여할 수 있는 기회를 더욱 넓혀 나갈 것”이라고 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장
-
2
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
3
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
4
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
5
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
6
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
7
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
8
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
9
[人사이트]유호선 AP시스템 대표 “체질 개선으로 제 2의 도약…반도체 비중 대폭 확대”
-
10
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
브랜드 뉴스룸
×



















