동부하이텍, 대학생 반도체 설계 공모전 개최

동부하이텍 반도체부문은 2일 전국 대학생을 대상으로 ‘반도체 설계 공모전’을 개최한다고 밝혔다.

올해로 3회째를 맞게 되는 이번 공모전은 반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 진행된다. 반도체 설계 제안서는 6일부터 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 접수된다.

공모 분야는 0.13㎛ 복합신호용(Mixed Signal) 공정을 기반으로 설계한 저전력·고성능 디스플레이와 모바일용 반도체 설계자산(IP)이다.

1차 심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 툴을 이용해 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다. 이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 작동 여부까지 검증될 예정이다.

이번 공모전은 내년 2월께 서울대학교·한국과학기술원(KAIST)·포항공대 교수 등 반도체 관련 전문가들로 구성된 5~10명 규모의 심사위원단에 의해 최종 심사된다. 우수한 성적을 거둔 5개 팀에게는 상금과 기업체 입사 특혜 등이 주어진다.

동부하이텍 관계자는 “그동안 대학생들은 막대한 비용과 연구 기회의 부족 등 현실적인 어려움 때문에 설계한 반도체를 실제 칩으로 제작하기가 어려웠다”며 “대학생들이 신선하고 창의적인 아이디어를 현실화할 수 있도록 반도체 설계 공모전을 더 확대시켜 나가 시스템 반도체 설계 경쟁력을 높이는 데 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

서동규기자 dkseo@etnews.co.kr