삼영코넥, 휴대폰 부품시장서 돌풍

　“자신의 영역에서는 성장동력을 찾을 수 없죠. 새로운 솔루션을 찾기 위해 부품간의 컨버전스를 착안하게 됐습니다”

삼영코넥(대표 박순관 www.syconnect.co.kr)은 독보적인 기술력 하나로 지난해 휴대폰부품업계에서 돌풍을 일으켰다. 지난해 924억원의 매출을 기록하면서 전년(매출 413억원) 대비 무려 123%나 성장했다. 삼영코넥이 생산하는 품목은 케이스, 커버, 윈도 데코 등 휴대폰 외장물과 실드캔, 프레임 등 휴대폰 내장물이다.

이 회사가 이렇게 급성장한 이유는 MAM(Metal Adhesive Molding) 때문이다. MAM은 금속물과 사출물을 접착하는 기술이다. 프리미엄폰에서는 고급스러운 느낌을 내기 위해 금속을 외장물로 선호한다. MAM을 이용하면 알루미늄, 티타늄, 마그네슘 등 각종 금속소재와 폴리카보네이트 등의 사출물을 접착, 금속물과 동일한 효과를 내면서도 가격은 기존 방식보다 저렴한 제품을 생산할 수 있다. MAM은 슬림폰에 적합한 금속물과 사출물의 일체형 구조를 구현할 수 있으며, 복잡한 형태의 부품도 생산가능하다.

삼영코넥은 지난해 삼성전자 휴대폰에 MAM을 활용한 휴대폰 내외장 부품을 공급하면서 급성장했다. 올해도 이 같은 성장세를 이어가 매출 1000억원을 돌파한다는 계획이다.

박순관 회장은 “휴대폰은 궁극적으로 디자인으로 경쟁할 수 밖에 없다”면서 “삼영코넥은 금속물 기술을 바탕으로 프리미엄폰 시장 공략에 집중할 것”이라고 설명했다. 그는 이어 “휴대폰부품에서 공략할 수 있는 분야가 아직 많다”면서 “디자인과 관련된 새로운 솔루션을 지속적으로 찾고 있다”고 말했다.

삼영코넥은 지난 17일 반도체장비회사인 쎄믹스(대표 유완식)와의 흡수합병을 결정하고, 코스닥 시장에 우회상장한다. 상장을 통한 자금조달로 휴대폰부품 기술 개발에 박차를 가하면서 생산능력을 확대할 방침이다.

설성인기자 siseol@etnews.co.kr