하나마이크론, SiP 방식 8단 적층 USB 드라이브 양산

　반도체 패키징 전문 기업 하나마이크론(대표 최창호)은 세계 최초로 ‘SiP(System in Package)’방식의 8단 적층 USB 플래시 드라이브 (UFD) 상용화에 성공, 이달부터 판매에 들어갔다고 7일 밝혔다. UFD 용량은 16 GB이다.

기존 플래시 메모리 완제품과 수동소자를 기판에 실장해 만드는 일반 USB 드라이브 제조 방식과 달리, 이 회사의 SiP형 UFD는 최첨단 반도체 공정기술을 이용했다. 웨이퍼 상태의 2GB 플래시메모리를 한번에 8층까지 적층, 패키징함으로써 1.4mm 두께에 고용량의 메모리를 담을 수 있는 장점이 있다.

하나마이크론 측은 “초경량·생활 방수 기능· 초 슬림형 디자인 구현이 가능한 8단 적층 SiP형 UFD를 양산, 신문 100여만장, MP3 음악파일 4000곡을 저장할 수 있는 고용량의 데이터 저장 기능을 제공함으로써 USB드라이브 제조 업체로부터 호평을 받고 있다”고 말했다.

패키징 기술은 반도체 웨이퍼를 금선으로 연결해 전기적 특성을 통하게 하고 이를 에폭시몰딩으로 감싸서 보호하는 기술이다. 특히 적층 패키징 기술은 800 ㎛ 두께의 웨이퍼를 50 ㎛까지 얇게 가공한 후 25 ㎛의 금선으로 연결을 한 후 그 위에 또 다시 웨이퍼 칩을 쌓아 동일한 공정을 반복하는 것이다. 적층한 만큼 용량이 배로 늘어나지만 가공 및 연결 등의 어려움 때문에 고 난이도의 기술로 평가받고 있다.

안수민기자 smahn@etnews.co.kr