올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 총 생산액이 사상 최초로 6조원을 돌파할 전망이다.
지난해 3분기부터 중견 업체를 중심으로 공급이 활발해진 휴대폰 및 반도체용 PCB 공급 호조가 올해에도 이어질 것으로 예상되고 있기 때문이다.
특히 삼성전자와 LG전자 등 휴대폰 업체들이 저가형 모델을 중심으로 수출 시장 확대에 적극 나서 대표적인 후방산업인 PCB 업계가 혜택을 입을 것으로 분석이다. D램 가격 회복과 낸드플래시 시장 성장에 따른 반도체 수출 증가율이 14%를 웃돌 것이라는 전망도 청신호다.
대표 업체인 삼성전기와 중견 업체를 중심으로 반도체용 PCB 생산 비율 확대를 추진하고 있는 것도 이런 배경에서다. 6조원 전망도 PCB 산업의 연평균 성장률(6%)에 기초한 방어적인 전망치여서 전방 산업의 호조 여부에 따라 성장세는 더 커질 수도 있다는 분석이다.
임병남 한국전자회로산업협회(KPCA) 사무국장은 “작년 상반기까지는 총 생산액이 6% 가까이 마이너스 성장했으나, 3분기 이후 수주가 활발해지면서 연평균 성장률을 웃도는 성장세를 기록했다”며 “올해에도 휴대폰 및 반도체 업체의 호황이 이어질 것으로 보여 총 생산액 6조원 돌파는 무난할 것으로 전망된다”고 말했다.
한편, 지난해 국내 PCB 산업 총 생산액은 5조6500억원 규모에 달한 것으로 나타났다. 이 같은 생산 규모는 전년(5조1000억원)보다 10% 넘게 성장한 것이다.
특히 반도체 패키지용 기판(IC-Substrate)이 19% 성장한 1조4000억원을 기록했으며, 연성 PCB의 경우에도 11%의 성장률로 1조3500억원 규모를 형성, 생산액 증가를 견인했다는 평가다.
양종석기자@전자신문, jsyang@
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