일본 반도체 업체인 르네사스테크놀로지가 내년도 설비투자액을 800억엔으로 확정했다.
25일 니칸고교신문에 따르면 히타치와 미쓰비시전기의 합작사인 르네사스는 이같이 내년도 설비투자액을 설정, 이바라키현 소재 나카사업소 제2 공장에 부설하는 반도체 제조 전 공정의 300㎜ 웨이퍼 라인의 생산 능력을 집중 증강한다.
또 중국 베이징 등에 있는 제조 후속 공정을 확충한다. 반면 내년도 연구 개발비는 1500억엔 가량으로 조정, 올해보다 100억엔 가량 줄어들 전망이다.
현재 나카사업소의 300㎜ 웨이퍼 라인의 생산 능력은 1만6000매. 이 사업소 제2공장내 1층은 반 정도가 빈 공간으로 남아 있어, 여기에 새롭게 45나노미터 프로세스용 설비를 도입한다는 게 르네사스 측 계획이다.
따라서 내년 하반기(2008년 10월∼2009년 3월)께면 생산량이 수 천매 증가할 것으로 예상된다.
류경동기자@전자신문, ninano@
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