서울반도체가 초슬림형 고휘도 칩 LED 제품(모델명: WH108)을 출시한다고 11일 밝혔다.
이번에 출시한 제품은 가로 1.6mm, 세로 0.8mm, 높이 0.17mm의 규격으로 기존 제품보다 두께를 15%나 줄였다. 또한 5밀리암페어(mA) 전류에서 기존 칩 LED 대비 2배 이상 밝은 240밀리칸델라(mcd)의 광도를 낼 수 있다.
현재 서울반도체는 이 제품에 대해 특허 출원을 완료한 상태다.
신제품은 백색, 청색, 녹색으로 각각 출시되며 이 달부터 국내외 휴대폰업체에 시제품으로 제공, 내년 1분기부터 월 1,000만개 이상 규모로 본격적인 양산 판매에 들어가게 된다.
서울반도체측은 이번 신제품이 휴대폰에 적용될 경우 최소 두께 설계가 가능할 뿐 아니라, 보다 저전력으로 동일한 밝기를 구현할 수 있어 배터리 사용시간 연장할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또한 방열 특성도 우수해 신뢰성이 요구되는 소형 조명, 내시경 광원 등 특수조명을 포함한 다양한 분야에 적용할 수 있을 것으로 전망했다.
박정수 서울반도체 CL(Chip LED)사업부장은 “점점 더 얇고 밝은 칩 LED 제품을 원하는 고객들의 요구를 만족시키기 위한 노력이 이번 신제품 개발의 성공을 가져오게 됐다”며 “서울반도체는 세계 최고 수준의 LED 기술력을 바탕으로 끊임없이 연구개발에 힘쓸 것” 이라고 말했다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장
-
2
첫 결재는 '30분 평택'…최원용 시장, 생활권 재편 속도
-
3
김동관 한화 부회장 “2040년까지 우주항공·AI 사업에 55조 투자”
-
4
삼성SDI, R&D부터 위험관리까지 AI 확대…전사 AX 전환 가속
-
5
LG엔솔-혼다 합작 미국 배터리공장, ESS 배터리셀 양산 시작
-
6
삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립
-
7
첫 결재부터 반도체로 직행…이상일 용인시장, 클러스터 속도전
-
8
한화오션, KDDX 우선협상대상자 선정…특수선 시장 판도 바뀐다
-
9
LS일렉트릭, 세계 최초 100% 직류 배전 공장 가동
-
10
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
브랜드 뉴스룸
×



















