서울반도체가 초슬림형 고휘도 칩 LED 제품(모델명: WH108)을 출시한다고 11일 밝혔다.
이번에 출시한 제품은 가로 1.6mm, 세로 0.8mm, 높이 0.17mm의 규격으로 기존 제품보다 두께를 15%나 줄였다. 또한 5밀리암페어(mA) 전류에서 기존 칩 LED 대비 2배 이상 밝은 240밀리칸델라(mcd)의 광도를 낼 수 있다.
현재 서울반도체는 이 제품에 대해 특허 출원을 완료한 상태다.
신제품은 백색, 청색, 녹색으로 각각 출시되며 이 달부터 국내외 휴대폰업체에 시제품으로 제공, 내년 1분기부터 월 1,000만개 이상 규모로 본격적인 양산 판매에 들어가게 된다.
서울반도체측은 이번 신제품이 휴대폰에 적용될 경우 최소 두께 설계가 가능할 뿐 아니라, 보다 저전력으로 동일한 밝기를 구현할 수 있어 배터리 사용시간 연장할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또한 방열 특성도 우수해 신뢰성이 요구되는 소형 조명, 내시경 광원 등 특수조명을 포함한 다양한 분야에 적용할 수 있을 것으로 전망했다.
박정수 서울반도체 CL(Chip LED)사업부장은 “점점 더 얇고 밝은 칩 LED 제품을 원하는 고객들의 요구를 만족시키기 위한 노력이 이번 신제품 개발의 성공을 가져오게 됐다”며 “서울반도체는 세계 최고 수준의 LED 기술력을 바탕으로 끊임없이 연구개발에 힘쓸 것” 이라고 말했다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
전자 많이 본 뉴스
-
1
세계 1위 자동화 한국, 휴머노이드 로봇 넘어 '다음 로봇' 전략을 찾다
-
2
삼성전자, 2030년까지 국내외 생산 공장 'AI 자율 공장' 전환
-
3
삼성 파운드리 “올해 4분기에 흑자전환”
-
4
삼성전자 반도체 인재 확보 시즌 돌입…KAIST 장학금 투입 확대
-
5
시스원, 퓨리오사AI와 공공부문 총판계약 체결…2세대 NPU 시장 진출 본격화
-
6
에이수스, 고성능 모니터 신제품 4종 출시
-
7
LGD, 美·獨서 中 티얀마와 특허 소송전 고지 선점
-
8
[포토] 삼성전자, MWC26에서 갤럭시 AI 경험과 기술 혁신 선보여
-
9
한화오션 방문한 英 대사…캐나다 잠수함 사업 시너지 기대
-
10
아이티텔레콤, 美 뉴욕 자율주행 프로젝트에 V2X 장비 공급 계약
브랜드 뉴스룸
×


















