관련 통계자료 다운로드 하이닉스반도체와 실리콘화일의 계약 내용 하이닉스반도체(대표 김종갑)는 실리콘화일(대표 신백규)과 픽셀사이즈 1.75미크론(μ) 이하 CMOS 이미지센서(CIS)부터 공동개발에 착수, 내년 상반기에 300만화소급 샘플을 출시한다고 27일 밝혔다.
하이닉스는 공동 개발한 제품은 양사가 각기 고객에게 판매하되 하이닉스는 판매대금의 일부를 실리콘화일에 라이선스비용으로 지급하게 된다고 설명했다.
하이닉스는 또 지속적이고 긴밀한 협력관계를 위해 실리콘화일의 일정 지분을 인수할 수 있는 옵션을 확보했다.
하이닉스의 실리콘화일 지분 인수 시기와 규모에 대해서는 공개하고 있지 않지만 시기는 대략 내년 초가 되고 규모는 실리콘화일의 1대 주주는 아니지만 의미 있는 지분을 확보하는 수준이 될 것으로 알려졌다.
이번 계약으로 하이닉스의 반도체 공정 기술과 실리콘화일의 설계기술이 합쳐져 하이닉스는 조기에 CMOS 이미지센서(CIS) 사업화 기반을 확보하게 됐고 실리콘화일은 CIS의 원가경쟁력을 확보할 수 있게 됐다.
하이닉스의 김정수 상무는 “그동안 하이닉스는 CIS 사업부를 신설하고 새로운 인재를 모집하는 등 내부 역량을 갖춰왔고 이번에 실리콘화일과 협력 계약을 체결함으로써 CIS에 대한 설계 역량과 관련 기술 및 제품군을 확보할 수 있게 됐다”며 CIS 시장의 조기 진입을 위한 만반의 준비를 갖췄음을 밝혔다.
신백규 실리콘화일 사장은 “이번 전략적 협력의 취지에 따라 양사가 전략적 파운드리 가격을 정하기로 했다”며 “실리콘화일은 하이닉스의 뛰어난 생산공정에 힘입어 원가 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
