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에이디칩스, 삼성테크윈과 기술이전계약 체결

에이디칩스는 삼성테크윈과 32-bit EISC(Extendable Instruction Set Computer, AE32000) 마이크로프로세서 기술 이전계약을 체결했다고 27일 공시했다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

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