인텔, 와이맥스와 다양한 모바일 제품 제공

　인텔이 내년 1월 센트리노 프로세서의 업데이트 버전인 ‘산타로사 리프레시(Santa Rosa Refresh)’를 출시한다. 이 기술에는 차세대 45나노 하이케이 모바일 프로세서(코드명 펜린)와 함께 한층 강화된 그래픽 성능이 적용된다.

　인텔의 펄머터 수석부사장은 19일(현지시간) “인텔은 최신 45나노 프로세서와 와이맥스를 적용한 노트북과 내년에 선보일 MID(Mobile Internet Devices)를 통해 소비자들의 수요를 충족시키고 보급형 모바일 기술을 신흥국가에 제공할 것”이라고 말했다.

그는 또 “내년 말 출시될 예정인 펜린 기반의 몬테비나(Montevina) 프로세서 기술은 소형부터 대형에 이르는 전체 노트북 제품군에 걸쳐 적용될 예정”이라며 “몬테비나는 와이파이와 와이맥스가 통합된 무선통신 기술을 옵션으로 제공해 무선 광대역 접속을 강화한 최초의 센트리노 프로세서 기술이 될 것”이라고 강조했다.

그는 세그웨이·골프 카트·스쿠터 등 세 가지 운송 수단을 연설 무대 옆에 설치해 관중들에게 모바일 와이맥스가 구현되는 다양한 모습을 보여줬다. 또 전력 소모 감소를 위해 개발된 신기술의 사용이 초저가 솔루션 개발로 이어져 가격 인하에도 도움이 된다고 설명했다.

또 아난드 챈드라세커 수석부사장은 전력 소모량과 반도체 패키지 크기를 현저하게 줄여 줄 인텔의 실리콘 로드맵의 개요를 발표했다. 또 MID와 울트라모바일PC(UMPC) 분야 발전을 위해 인텔과 협력하는 업체들도 소개했다.

　챈드라세커 수석부사장은 “인텔은 내년 상반기에 MID 및 UMPC 용으로 제작된 최초의 플랫폼을 선보일 것”이라며 “코드명 멘로우(Menlow)인 이 플랫폼은 초기 UMPC보다 전력 소모량이 10배 줄어들며, 그 뒤를 이을 차세대 플랫폼 무어스타운(Moorestown)은 멘로우보다 휴면 상태 전력을 10배 가까이 줄이게 될 것”이라고 말했다.

멘로우에는 45나노 하이케이 저전력 마이크로아키텍처 기반 프로세서인 실버손(Silverthorne)과 코드명 풀스보(Poulsbo)인 차세대 칩셋이 사용된다.

샌프란시스코(미국)=정소영기자@전자신문, syjung@