로옴전자, 무선랜용 베이스밴드 칩 출시

　로옴전자코리아(대표 요시가와 요시히로)는 IEEE 802.1X 프로토콜을 내장한 무선랜용 베이스밴드 칩 ‘BU1802GU’을 출시했다고 5일 밝혔다.

이 칩은 첨단 인증 시스템 규격을 채택한 IEEE 802.1X 프로토콜을 탑재하고 있어, 별도의 프로토콜을 이식하지 않고도 인증시스템 서버와 네트워크 접속이 가능한 것이 특징이다. IEEE 802.1X 프로토콜은 미국전기전자기술협회(IEEE)의 802위원회가 제정한 랜의 표준 규격으로 무선랜 상에서의 인증 등에 대해 규정하고 있다.

로옴전자코리아는 이미 이 제품의 샘플 출하를 시작했으며, 내년 1월부터 본격 양산출하에 들어갈 예정이다.

심규호기자@전자신문, khsim@