AMD코리아(대표 박용진)는 멀티 코어 프로세싱에서 소프트웨어(SW)와 애플리케이션 성능을 향상시키는 ‘라이트 웨이트 프로파일링(LWP: Light-Weight Profiling)’ 기술을 16일 발표했다.
LWP 기술은 ‘소프트웨어 병렬처리를 위한 하드웨어 확장’을 지원하는 기술로 향후 AMD의 새로운 프로세서 버전에 소프트웨어 병렬처리 능력은 물론 애플리케이션 성능까지 향상시키는 기술들을 포함하고 있다.
LWP는 CPU메커니즘의 일환으로 썬 마이크로시스템즈의 자바 버추얼 머신과 MS의 닷넷 환경에서 작업 능률을 극대화할 수 있도록 했다.
AMD는 이 기술이 시스템의 메모리 구성과 코드 레이아웃 등에서 부하(오버헤드)를 최소화시켜 하나의 프로그램이 다양한 일을 수행하는 멀티쓰레드 기능에 최적화돼 있다고 밝혔다.
이경민기자@전자신문, kmlee@
많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 반도체 협력사에 “AI로 장비 고장·오류 사전 대응” 주문...장비업계 기술 전략 바뀌나
-
2
[세미콘 웨스트 2026]SEMI “반도체 1조달러 돌파, 2035년 3조달러 간다”
-
3
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
4
LG에너지솔루션 전 사장, 100억원대 배임 혐의 경찰 수사
-
5
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
6
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
7
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
8
[SEDEX 2026] HBM 넘어 시스템으로…삼성·SK, AI 병목 해소 경쟁
-
9
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
10
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
브랜드 뉴스룸
×











