민·관 200억원 투입 광PCB 개발 나선다

　민·관이 힘을 합쳐 광(光) PCB 개발에 나선다.

　광 PCB는 기존 구리선으로 신호를 전달하는 일반 PCB와 달리 광통신으로 신호를 전달하는 차세대 기판이다. 하나의 광통신 경로로 기존 구리선의 20배에 해당하는 초당 10Gb 이상의 정보를 전달할 수 있고 크기는 10분의 1에 불과하다.

　17일 정부와 업계는 차세대 신기술 개발 사업으로 ‘차세대 전기―광 하이브리드 집적 PCB’를 개발하기로 했다. 7년간 진행되는 이번 사업은 정부·민간 자금을 합쳐 초기 3년 동안 매년 12억원씩, 나머지 4년 동안 매년 40억원씩 총 200억원 정도 투입될 예정이다.

　정부와 업계는 ‘차세대 전기―광 하이브리드 집적 PCB 개발’ 사업으로 광 PCB 상용화에 필수적인 핵심 기술을 확보할 계획이다. 우선 광 송수신 모듈을 IC 기판에 장착해 집적하고 향후에는 임베디드(내장) 형태로 광 송수신 모듈을 아예 PCB에 구현하는 기술까지 개발하기로 했다. 임베디드 PCB는 저항이나 커패시터 등의 수동 부품을 장착하지 않고도 특수 재료를 이용해 PCB 상에서 저항이나 커패시터 기능을 구현할 수 있다.

　서헌전 산업자원부 반도체디스플레이팀 사무관은 “이번 과제로써 국내 PCB업체들이 광 PCB 분야에서는 세계 최고의 경쟁력을 보유하게 될 것”이라며 “컨소시엄으로 사업이 진행되는만큼 PCB 업계 간 정보 교류의 장으로도 자리 잡게 될 것”이라고 밝혔다.

　정부는 9월 초까지 수행기관을 선정할 예정이다.

　유형준기자@전자신문, hjyoo@