IDEC, IP 공개하면 MPW 제작비 감면

　반도체설계교육센터(IDEC, 소장 경종민)는 반도체 설계자산(IP) 활성화를 위해 IP를 공개하면 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 제작비를 감면해준다고 14일 밝혔다.

이번 프로그램은 IP를 IDEC에 등록하면 공개 수준에 따라 MPW를 통한 칩 제작 비용을 면제해 주는 것으로, IP 공개도를 높여 IP 활성화를 유도하기 위한 것이다.

실리콘을 통해 검증된 IP를 IDEC에 등록할 경우에는 MPW 심사를 면제하고 1회에 한해 칩 제작 비용을 최대 50% 감면해 준다. IDEC에 IP등록을 전제로 MPW 칩을 만드는 경우에는 MPW심사를 IP 등록 심사로 대체하고 칩 제작비용을 최대 전액 지원한다.

경송민 소장은 “시스템반도체를 설계할 때 시간을 절약하고 성능을 향상하기 위해 IP 중요성이 커지고 있다”며 “IP 개발과 사용을 유도하기 위해 IDEC에서 자체적으로 IP 등록유형과 공개형태에 대한 규정을 마련한 것”이라고 말했다.

문보경기자@전자신문, okmun@