케이씨텍 소재 시장 진출

반도체·LCD 장비업체 케이씨텍이 반도체 소재 시장에 본격 진출한다.

케이씨텍(대표 고석태, 이순창)은 반도체 제조공정중 기계적연마장치(CMP·Chemical Mechanical Polishing)에 사용되는 연마재료 ‘세리아 슬러리’를 개발, 하이닉스에 처음 공급했다고 6일 밝혔다.

그동안 세정장비 등 장비 사업에 전념해온 케이씨텍이 소재 시장에 뛰어드는 것은 이번이 처음이다. 케이씨텍은 이를 계기로 향후 3년 이내 매출의 20%를 소재 부문에서 올린다는 계획이다.

이번에 출시한 세리아 슬러리는 웨이퍼를 평평하게 만들 때 사용되는 연마제로 기존 제품 대비 연마율이 20% 가량 높아 미세 공정에 유리하다고 케이씨텍은 덧붙였다.

케이씨텍은 이 제품 개발을 시작으로 나노 소재 기술도 확보해 첨단 전자 소재 산업으로 사업영역을 확대할 방침이다.

이순창 대표는 “기존 장비 산업은 고객사의 투자에 따라 실적의 변동폭이 크다는 단점이 있으나 소재는 소모성이라는 특징 때문에 꾸준한 실적이 발생해 이익 안정화에 기여할 것”이라며 “향후 하이닉스뿐 만 아니라 다른 반도체 업체로도 영업을 강화할 계획”이라고 말했다.

장지영기자@전자신문, jyajang@