미국 인파이의 한국지사인 인파이코퍼레이션(대표 정창욱)은 DDR3 D램용 통합 레지스터 칩 ‘INSSTE32882·사진’을 시판한다고 19일 밝혔다.
이 통합 레지스터칩은 클럭 신호의 주파수를 자동으로 맞춰주는 위상동기루프(PLL) 기능을 통합한 것으로, 이 칩 하나만으로 모든 제어 신호를 각각의 D램 모듈에 전달할 수 있다. 이 통합 칩을 활용하면 RDIMM 벤더는 보다 단순화된 디자인과 보드 레이아웃을 개발할 수 있게 된다.
INSSTE32882는 서버용 고용량 모듈인 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)을 지원하는 JEDEC 호환형이어서 DDR3-800에서 DDR3-1600범위까지 혼용 사용이 가능, 메모리 생산업체들은 단가 비용 절감 및 완제품의 단가까지도 하향 조정하는 효과를 얻을 수 있을 것이라고 회사측은 밝혔다.
삼성전자 메모리사업부의 미안 퀴더스 테크니컬 마케팅디렉터(JEDEC 위원장)는 “인파이의 SSTE32882는 차세대 서버용 DDR3 RDIMM에 필요한 디자인 플랫폼 개발을 가속화할 것”이라며 “이 칩을 활용해 제조사들은 DDR3로 이어질 차세대 서버의 대량 생산에 순조롭게 대처할 수 있을 것”이라고 말했다.
인파이코퍼레이션은 이 칩을 삼성전자·하이닉스 등 국내 주요 메모리 및 모듈업체에 공급할 계획이다. 제품 가격은 2000개 기준으로 5.80달러다.
심규호기자@전자신문, khsim@
