마이크로폰 전문기업 비에스이(대표 박진수 www.bsecm.com)는 초슬림 초소형 휴대폰에 적합한 3파이 마이크로폰을 개발했다고 9일 밝혔다.
비에스이가 개발한 마이크로폰(ECM:Electret Condenser Microphone)은 일반적인 마이크로폰에 비해 최대 89% 크기가 축소된 것이 특징이다.
3파이(3Φ)는 지름 3.0㎜, 높이 1.0㎜ 크기로 6파이(6Φ), 9파이(9Φ) 면적 대비 각각 75%, 89% 작다.
특히 표면실장장치(SMT)가 가능해 휴대폰 생산라인과 같이 고속장비를 이용한 대량생산 체제에서 생산성을 극대화 시킬 수 있다.
최지우 비에스이 상무는 “크기가 작아지면 휴대폰의 최근 추세인 슬림화, 소형화에 용이하다”며 “고부가가치 제품의 비중을 확대시켜 나갈 계획”이라고 말했다.
비에스이는 세계 5대 휴대폰 제조사와 거래를 하고 있는 마이크로폰 전문회사로, 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
김원석기자@전자신문, stone201@
많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 반도체 협력사에 “AI로 장비 고장·오류 사전 대응” 주문...장비업계 기술 전략 바뀌나
-
2
[세미콘 웨스트 2026]SEMI “반도체 1조달러 돌파, 2035년 3조달러 간다”
-
3
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
4
LG에너지솔루션 전 사장, 100억원대 배임 혐의 경찰 수사
-
5
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
6
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
7
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
8
[SEDEX 2026] HBM 넘어 시스템으로…삼성·SK, AI 병목 해소 경쟁
-
9
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
10
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
브랜드 뉴스룸
×











