IDEC, MPW 서비스·EDA 툴 제공

　반도체설계교육센터(IDEC, 소장 경종민)는 전국 대학생들에게 시제품 제작을 위한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스와 개발 단계에 적용할 수 있는 반도체자동설계(EDA) 툴을 제공한다고 27일 밝혔다.

　IDEC은 국내 반도체 기업인 삼성, 하이닉스, 매그나칩, 동부일렉트로닉스, 엠코테크놀로지의 지원을 받아 1년에 약 8회의 공모전을 통해 200개 정도의 칩을 원가 수준의 저렴한 가격으로 제작할 수 있도록 지원한다. 특히, 올해 처음 도입되는 나리지온 공정은 주로 실리콘 반도체에서 실현 할 수 없는 소자를 개발하는데 많이 사용되고 있는 화합물 반도체 제작 공정으로, 공모를 통해 8월 30일 첫 번째 칩을 제작할 계획이다.

　또한, IDEC은 코웨어의 EDA 툴 3종 155 카피를 새롭게 갖췄으며, 수요조사를 통해 국내 60여개 대학에 케이던스 멘토 시놉시스 툴을 비롯한 국내외 툴 20종 4000여 카피를 공급할 계획이다.

　경종민 소장은 “산업체 인력난을 해소하고 국가 기반산업인 반도체 SoC 분야의 경쟁력을 강화하기 위한 해법으로 전국 대학을 대상으로 칩제작 공정지원, EAD Tool 공급, 설계 강좌를 연계 교육함으로써 반도체 설계 인력을 체계적으로 양성하여 산업체에 공급하여 그 부담을 덜고 있다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@