대우전자부품(대표 장동주·장천민 www.dwecc.com)은 모바일 단말기 설계업체인 텔리안(대표 유홍 www.telian.com)과 연간 110만대 규모의 OEM 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.
이번 계약으로 대우전자부품은 △무선가입자망(WLL)용 고정무선폰(FWP:Fixed Wireless Phone) △GSM·GPRS 휴대폰 △GSM·GPRS기능과 무선랜 기능(Wi-Fi)이 통합된 트라이폰 등의 자재조달부터 생산 및 기술지원을 맡게 되며 텔리안은 개발 부문을 맡게된다.
대우전자부품 측은 “이달말까지 생산설비를 보완, 확충해 바로 생산에 들어갈 것”이라며 “올해 이 사업에서만 직·간접적으로 약 1000억원 정도의 매출을 올릴 것으로 기대한다”고 밝혔다.
한편, 텔리안은 대우전자부품이 생산한 단말기를 미국의 인포소닉사에 전량 납품할 예정이며 이 단말기는 주로 남미·아시아 지역에 판매될 예정이다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성·SK 하이닉스 '모바일 HBM' 패키징 격돌
-
2
삼성전자, 스마트폰 위탁생산 '탈중국' 가속
-
3
마이크론 공략 통했다…펨트론, 모듈 검사기 공급
-
4
“美 트럼프 행정부, TSMC에 '인텔과 협업' 압박”
-
5
[ET톡] 퓨리오사AI와 韓 시스템 반도체
-
6
LG엔솔, 회사채 1조6000억 중 70% 북미 투입
-
7
“브로드컴, 인텔 반도체 설계 사업 인수 검토”
-
8
삼성전자·LG전자, 상업용 사이니지에 'AI 기반 타깃 광고' 새바람
-
9
롯데케미칼, 파키스탄 법인 매각 속도…현지 업체 인수의향서 제출
-
10
“트럼프 행정부, 반도체법 보조금 지급 조건 변경·지급 연기 추진”
브랜드 뉴스룸
×