대덕전자, 반도체 패키지중심 사업 재편

　대덕전자가 휴대폰, 통신, 디스플레이용 기판에서 반도체용 기판 중심으로 사업구조를 전환한다.

　대덕전자(대표 김영재)는 2, 3년 이내에 전체 매출에서 반도체 패키지 기판 매출 비중을 50% 선까지 끌어올려 반도체 패키지 기판 전문 기업으로 사업구조를 재편한다는 사업전략을 확정했다고 5일 밝혔다.

　대덕전자의 이진호 고문은“자회사인 아페리오뿐만 아니라 기존 PCB 라인 일부도 반도체 패키지 기판 라인으로 전환할 계획”이라며 “BOC 등에 특화돼 있는 경쟁사와 달리 대덕전자는 BOC, 플라스틱BGA, CSP, 시스템온패키지(SIP) 등으로 반도체 패키지 기판 사업을 다각화할 계획”이라고 밝혔다. 그는 또 임베디드PCB, 극미세 가공기술(마이크로비아) 등 최첨단 기술로 기존 PCB의 부가가치를 높이는 데 주력할 계획이라고 덧붙였다.

　대덕전자의 또다른 관계자는 이와관련, “현금성 자산만 2000억원에 달하는 등 투자여력은 충분하다”고 설명했다.

　대덕전자는 이를위해 올해 반도체 패키지 기판 매출을 전년 대비 3배 이상 확대한 930억원으로 대폭 늘리고 총 매출을 전년 대비 15% 늘어난 3800억원을 달성한다는 전략이다.

　대덕전자는 올해 삼성전자 등으로 패키지 기판 매출처를 확대할 예정이다. 대덕전자는 지난 2월 삼성전자로부터 CSP(Chip Scale Package), MCP (Multi-Chip Packages) 기판 제품에 대한 공장 승인이 완료됐으며 양산승인이 이루어지는 2분기부터 신규 매출이 발생할 것으로 예상하고 있다.

　대덕전자는 지난해 반도체 패키지 기판사업에서 하이닉스에 DDR2 패키지 기판인 BOC(Board On Chip)를 납품하기 시작했고 암코, 스태츠인칩팩 등을 고객으로 확보한데 따라 313억원의 매출을 올렸다.

　대덕전자는 반도체기판외에도 전장 부문의 PCB 사업도 전년대비 2배 가까이 확대한 200억원,반도체 메모리 모듈에서도 지난해 보다 35% 정도 늘어난 750억원의 매출을 각각 올리는등 신규사업도 강화할 계획이다.

　유형준기자@전자신문, hjyoo@