컨버전스 위한 제휴 `바람`

■텔레칩스 DMB솔수션 + 에프씨아이 RF칩

텔레칩스(대표 서민호 http://www.telechips.com)는 DMB 통합솔루션 개발을 위해 RF칩 전문업체인 에프씨아이(대표 윤광준)와 협력관계를 체결했다고 14일 밝혔다.

　이번 협력을 통해 텔레칩스는 독자적인 SiP 기술을 활용해 1분기내로 DMB 베이스밴드 모뎀칩과 FCI의 RF 솔루션을 통합한 ‘TCC3110’을 자체 브랜드로 내놓을 예정이다.

　텔레칩스는 DMB 베이스밴드 솔루션을 제공해 인티그런트테크놀로지즈에서 RF칩과 통합한 칩을 개발한 적이 있다.

　DMB 분야는 단말기 크기와 비용을 줄이기 위해 통합칩이 인기를 끌고 있으며, 텔레칩스는 이 칩을 통해 베이스밴드 칩과 멀티미디어 칩 통합칩을 통해 개척한 DMB 시장을 공략한다.

　텔레칩스 관계자는 “그동안 DMB 통합칩 개발을 위해 RF 업체인 인티그런트테크놀로지즈와 협력해 왔으며, FCI와도 협력관계를 체결하는 등 협력 업체를 다양화하고 있다”라며 “앞으로 다양한 솔루션을 개발해 틈새 시장을 공략하기 위해 더욱 많은 업체들과 협력 관계를 맺을 것”이라고 말했다.

　또한, 텔레칩스는 오는 6월 일본식 모바일 TV 규격인 ISDB T와 유럽식 디지털TV 방송 규격인 DVB-T까지 하나의 모뎀으로 지원하는 통합칩을 내놓을 예정으로, 향후 FCI와 다중 규격 분야에서도 지속적으로 협력해 통합칩을 개발할 계획이다.

■다이나리시스템 설계툴+MDS테크놀러지 SW개발

다이나릿시스템(대표 김종석 www.dynalith.com)은 임베디드 솔루션 전문업체인 MDS테크놀로지(대표 김현철 www.mdstec.com)에 국내 영업 및 공급권을 독점 임여하는 마케팅 협력 계약을 했다고 14일 밝혔다.

　반도체 자동설계·검증 툴 업체와 소프트웨어 업체가 협력하는 것은 이번이 처음으로, 두 업체는 마케팅 분야에서 성과를 거두고 향후에는 두 업체의 기술을 결합한 제품까지 개발한다는 계획이다.

　이번 제휴에 따라 MDS테크놀로지는 다이나릿시스템의 모든 제품에 대한 영업과 마케팅·기술지원까지 전담할 예정으로, 반도체 자동설계(EDA) 툴 전문업체인 다이나릿시스템은 제품 개발에만 집중할 수 있게됐다. 특히, 시스템온칩(SoC) 설계·검증 환경에서도 임베디드소프트웨어의 중요성이 커지고 있으며, 소프트웨어도 검증환경이 뒷받침되면 신뢰성을 높일 수 있다는 점 때문에 이들의 협력이 EDA와 임베디드소프트웨어의 접목효과를 낳는 새로운 시장도 창출할 수 있을 것으로 기대된다.

　MDS테크놀로지는 국내 최대 임베디드소프트웨어 업체로, 삼성전자와 현대자동차 등을 포함해 800여 개의 고객을 확보하고 있다. 다이나릿시스템은 소프트웨어와 하드웨어 통합 검증 플랫폼을 개발하는 업체여서 향후에는 두 업체가 보유하는 기술을 접목한 제품 개발에도 나설 계획이다.

　김종석 다이나릿시스템 사장은 “이번 협력 계약은 시너지를 극대화하기 위해, 우선 양사가 장기간에 걸쳐 개발한 기술과 시장을 접목 하는 독점적인 제품 공급 계약을 시작으로 해서 상호 보유한 기술을 각 사의 제품에 접목하는 전반적인 기술 제휴까지 포함하고 있다”라며 “새로운 시장을 목표로 하는 신제품을 장기적으로 공동 개발한다는 구상을 세우고 있으며, 두 업체의 협력이 1+1=2가 아닌 1+1=3 이상이 되는 효과를 거둘 것으로 기대한다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@