ETRI, WDM­PON용 송수신칩 개발

　KT가 내년에 도입할 예정인 댁내광가입자망(FTTH) 서비스의 핵심 부품으로 주목받고 있는 1 급 수동형 광가입자망(WDM-PON)용 송수신칩이 개발됐다.

　한국전자통신연구원(ETRI·원장 최문기) 집적광소자팀(팀장 오광룡)은 정보통신부 ‘광액세스용 광집적모듈’사업의 지원을 받아 WDM-PON용 고성능(1기가급) 반사형 반도체 광증폭기(RSOA)칩을 개발하는 데 성공하고, 엘디스와 럭스퍼트에 기술이전했다고 14일 밝혔다.

　이번 기술은 지난 9월 차세대 광인터넷 기술로 불리는 기가급 WDM-PON기술을 세계 최초로 상용화한 데 이어 개발한 광통신의 필수적인 송수신칩으로, 성능과 가격 면에서 국제 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받고 있다.

　이 RSOA칩은 공용 가입자용 광송수신 장비(ONU)의 핵심 광원 칩이다.

　이 칩은 제품가격을 좌우하는 공정수율이 기존 제품보다 4∼8배 높은 80% 이상이다. 또 성능 면에서는 최대 100배가량의 데이터 증폭이 가능하고, 외부 온도에서는 최대 65℃까지 데이터 손실없이 정상적으로 작동한다.

　이에 따라 연구진은 그동안 G-PON 및 E-PON에 비해 가격 경쟁력 문제로 고전을 면치 못하고 있던 WDM-PON 시스템이 내년에 본격적으로 시장에 진입할 것으로 기대하고 있다.

　WDM-PON 기술은 영국의 CIP와 카멜레온만이 제품화에 성공한 바 있다.

　국내 RSOA 모듈 시장 규모는 내년 160만달러, 오는 2010년께는 4500만달러로 급성장할 것으로 예측된다.

　오광룡 팀장은 “광부품이 비싸 시장 진입에 애를 먹었던 WDM-PON 시스템이 국제 경쟁력을 갖추게 됐다는 것을 의미한다”며 “내년 상반기를 상용화 시점으로 보고 있다”고 말했다.

대전=박희범기자@전자신문, hbpark@