관련 통계자료 다운로드 3F 반도체 개발 3대 통합전략 정부가 반도체 산업의 큰 흐름인 ‘3F(퓨전·퓨처·프런티어) 반도체’ 개발을 목표로 산발적으로 흩어져 있는 각종 연구개발(R&D) 과제를 대형 프로젝트로 통합, 원천 및 실증기술 개발에 주력하는 쪽으로 개편키로 했다.
지금까지 정부의 반도체 R&D 투자는 제품 개발에 치우쳐 원천 및 실증기술 개발에 취약하고 R&D 과제 간 시너지도 떨어진다는 지적이 제기돼 왔다.
정부 고위 관계자는 “반도체 R&D 혁신을 위해 반도체 산·학·연 프로젝트 추진체계를 분산형에서 메트릭스형으로 전환하는 방안을 검토 중”이라며 “이는 분산된 역량의 집중화와 개별 프로젝트의 한계를 극복하는 효과로 연결될 것”이라고 말했다.
정부는 시스템반도체·차세대메모리·중기거점·부품소재 개발 등으로 나뉘어 있는 반도체 R&D 과제를 △3F 반도체 개발에 필요한 원천기술 위주로 통합하고 △기획 단계에서부터 기술개발·인력양성·기반구축·국제협력을 패키지화하며 △이를 통해 중복성을 해소하는 동시에 R&D 시너지를 극대화한다는 목표다.
이와 관련, 정부의 기존 반도체 R&D 과제는 △시스템IC 2010사업을 중심으로 원천기술 관련 개발과제가 통합되고 △차세대반도체 성장동력사업을 주축으로 실증기술 관련 개발과제가 각각 통합되며 △각종 사업화기술 개발과제는 민간 주도형으로 전환될 가능성이 높은 것으로 산·학·연 관계자들은 예상하고 있다.
한편 3F 반도체란 시장수요와 기술로드맵을 기초로 해 △퓨전(비메모리)반도체 △퓨처(나노집적공정) △프런티어(포스트디바이스) 등을 물리적·전자적으로 결합해 제조하는 것을 의미한다.
심규호기자@전자신문, khsim@
