전자 중공업 LS전선, FCCL(연성회로기판) 양산체제 구축 발행일 : 2006-11-17 16:23 업데이트 : 2014-02-14 21:34 지면 : 2006-11-17 26면 공유하기 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 LS전선(대표 구자열)이 연산 100만m² 규모의 연성회로기판용 동박적층필름(FCCL) 전북 정읍공장 가동에 들어갔다. LS전선이 생산한 FCCL. FCCL은 휴대폰과 LCD패널 등에 적용되는 휘는 회로기판의 핵심소재다.