NXP, 미국 전자여권 칩 기술 공급사로 선정돼

　NXP가 미국 전자여권 칩 기술 공급사로 선정됐다.

5일(현지시각) EE타임스에 따르면 미국 국무부는 NXP를 전자여권 프로그램 관련 보안 반도체기술 공급사로 선정했다.

NXP는 지난달 KKR 등이 참가한 사모펀드 컨소시엄에 매각됐던 필립스 반도체사업부가 로열필립스에서 분리되면서 출범한 독립 법인이다. NXP는 현재 30개국 전자여권 프로그램에 참가하고 있다. 본지 9월 4일자 19면 참조

NXP는 스마트카드 제조업체인 젬알토(Gemalto)에 전자여권 보안칩 관련 기술을 제공할 것이라고 밝혔다.

전자여권은 내년 초 미국에서 상용화되며 보안성이 강화된 비접촉 스마트 칩 기술을 사용, 기존 여권과 동일한 정보와 △디지털 사진 △지문 등 생체정보를 20년간 저장하게 된다.

EE타임스는 여권 소지자의 프라이버시를 보호하기 위해 전자여권 리더가 비접촉 스마트카드를 읽을 수 있는 거리는 수 ㎝이내로 제한되며 여권 커버가 닫혀져 있을 때의 통신을 막기 위해 특수 물질도 사용될 것이라고 전했다.

최순욱기자@전자신문, choisw@