일본 전자부품업체인 롬이 올 가을부터 최첨단 반도체 재료인 직경 300㎜ 웨이퍼를 자체 생산키로 했다.
니혼게이자이신문에 따르면 롬은 자회사인 ‘롬아폴로디바이스’를 통해 300㎜ 웨이퍼 생산에 나선다.
생산량과 설비 투자액은 아직 밝히지 않고 있으며 웨이퍼가공용 원재료인 잉콧(실리콘 덩어리) 단계에서 웨이퍼로 가공해 또 다른 자회사 ‘롬하마마쓰’에서 생산하는 대규모집적회로(LSI)에 사용할 예정이다.
회사 측은 일단 월 1만장 당 30억엔의 투자가 필요하다고 보고 투자액 검토에 나선 것으로 알려졌다.
지금까지 롬은 리드프레임 등 LSI 부품 내제화를 통해 300㎜ 웨이퍼 전세대인 200㎜(8인치) 웨이퍼를 자체 생산해 왔다. 300㎜ 웨이퍼는 타사로부터 조달해 왔지만 원료인 실리콘의 안정적인 조달체제를 구축하면 상당량을 자체 생산할 수 있을 것으로 업계는 보고 있다.
롬의 주력사업은 가전업체 등 수요처들의 요청에 의해 설계·생산하는 ‘커스텀LSI’로 음성·영상 처리·전원관리 등 필요한 기능을 갖추고 있다. 현재 일본 가전업체들의 수주가 중심이며 해외 휴대폰업체, 자동차업체 등으로의 수주 확대도 모색 중이다.
회사 측은 “300㎜ 웨이퍼 생산을 통해 LSI 제조단가를 낮추고 새로운 가공 기술 채택으로 신뢰성도 높여 나가겠다”고 밝혔다.
롬의 웨이퍼사업 가세는 신에츠반도체와 썸코(SUMCO)가 독점하고 있는 이 산업분야의 새로운 변수로 떠올랐다.
명승욱기자@전자신문, swmay@
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