오투아이시(대표 최규현 http://www.o2ic.com)는 1Mb S램과 64Mb 플래시 메모리를 하나의 칩으로 구현한 64Mb 메모리 ‘맥램(McRAM)’을 개발했다고 2일 밝혔다.
이 제품은 두 메모리를 하나의 웨이퍼에 설계해 소모전력을 대폭 낮추고 신호 처리 속도를 향상시킨 것이 가장 큰 특징이다. 메모리를 각각 사용하면 데이터가 두 메모리를 오가면서 전력을 많이 소비하지만, 한 칩에 구현함으로써 이 과정에서 소모되는 전력량을 줄였다. 이 제품은 S램에서 플래시메모리로 1024비트 데이터를 전달할 경우 셀 당 1.2μA를 소비해 기존에 램과 플래시를 각각 사용했을 때보다도 절반 가까이 전력 소모를 줄였다. 또, 회로가 함께 내장되어 있어 데이터가 오가는 속도도 향상시켰다. 특히 이 제품은 웨이퍼 하나에 램과 플래시 메모리가 들어가 있는 제품으로, 다른 반도체와 통합 칩을 만들기에도 편리하다.
오투아이시는 이 제품을 0.25㎛ CMOS 공정을 적용해 양산에 들어갔으며, 휴대폰과 가전제품 등 다양한 제품에 적용할 계획이다. 휴대폰과 같은 모바일 기기에 맥램을 적용할 경우 배터리 수명을 늘리고 슬림한 제품도 개발할 수 있어 인기를 끌 것으로 기대된다.
오투아이시는 고객의 요구에 따라 D램과 플래시 메모리를 하나의 칩으로 구현한 제품도 내놓을 계획이다.
오투아이시는 최규현 사장이 미국에 설립한 메모리 전문 팹리스 업체로, 이번 맥램 개발로 미국에서도 화제를 불러일으켰다.
이 회사의 김연시 이사는 “모바일 기기는 좀 더 작은 크기, 적은 비용, 높은 실행 그리고 긴 배터리 수명을 가진 제품을 요구하고 있다”며 “맥램은 수십억달러에 달하는 모바일 시장을 겨냥해 개발된 제품”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











