엠케이전자, 신소재 본딩와이어 개발 주력

　엠케이전자(대표 송기룡·사진 http://www.mke.co.kr)가 국제 원자재가 인상에 대응, 금을 대체하는 소재의 본딩와이어 개발 및 판매에 나섰다.

구리 본딩와이어의 경우 현재 국내외 6개 종합 반도체 업체에 양산 납품을 시작, 올해 저가형 패키지를 중심으로 1만5000㎞의 본딩와이어를 판매할 계획이다.

이 회사는 산화가 빠른 구리 와어의 기술적 문제를 해결한 제품을 신규 개발, 내년부터 BGA나 QFP 등 파인피치 패키징에 적용한다는 목표다. 또 고온·고습 환경에서 신뢰성이 떨어지는 금은 합금 와이어의 문제를 해결한 제품을 올해 4분기부터 판매할 계획이다.

송기룡 사장은 “본딩와이어 가격은 국제 금 시세와 연동, 본딩와이어 업체들이 원가 부담을 직접 지지는 않지만 수요 업체들의 부담은 커지고 있다”며 “주요 대학·연구소 등과 협력, 이를 해결할 저비용·고신뢰성 신소재 본딩와이어의 개발에 주력할 것”이라고 말했다.

본딩와이어는 반도체 칩과 리드프레임을 이어주는 미세한 금속선으로 신뢰성과 전기 전도도가 좋은 금을 사용한 골드 본딩와이어가 주로 쓰이고 있다.

한세희기자@전자신문, hahn@