소재업계 FCCL 사업 `암초`

　국내 소재업체들이 의욕적으로 추진하던 연성동박적층판(FCCL) 사업이 휴대폰 및 LCD시장 악화라는 암초에 걸렸다.

FCCL은 휴대폰 내부의 연성회로기판(FPCB), 카메라모듈 및 LCD구동드라이버IC(LDI)용 CoF 기판 등의 핵심 소재로 최근 국내업체들이 잇달아 시장에 진입, 국산 대체에 나서고 있다. 3층 FCCL 제품의 경우 국내업체들이 상당 부분 시장을 잠식했으며 2층 제품의 경우 시장에 진출한 국내 대기업들이 올해를 기점으로 시장에 본격 진입한다는 계획이었다.

9일 관련업계에 따르면 전방 시장 침체에 따른 생산 감소, 전방위적인 단가 하락 압력과 경쟁 격화 등으로 FCCL 시장 상황이 급속히 나빠지고 있다. 여기에 엔저를 틈탄 일본업체들의 가격 공세와 구리 등 원자재가격 인상 등의 악재가 겹친 상황이다. 여기에 더해 휴대폰 업체인 VK의 부도도 악재로 작용한다.

주요 업체들의 순익이 급감하는 가운데 CoF용 FCCL 생산을 추진하던 업체가 시장 악화 및 핵심 원자재 문제 등으로 사업을 접는다는 설이 나돌 정도다.

올해 양산 개시를 목표로 시설 투자를 해 온 2층 FCCL 업체들도 공장의 본격 가동 시점이 휴대폰 시장 침체기와 맞물리면서 사업이 본격화되기도 전에 수익성에 차질이 생길 것이란 우려가 나오고 있다.

업계 한 관계자는 “생산 시설을 건설하는 기간 동안에 FCCL 가격이 절반 이상 떨어지면서 당초 예상했던 사업 계획과 큰 차이가 생겼다”며 “시장 상황이 예상 외로 빠르게 나빠져 당황스럽다”고 말했다.

그러나 FCCL업체로선 국내 수요 업체에 대한 승인 절차를 조속히 마무리하고 공급량을 늘이는 것 외엔 별다른 대책이 없는 상황으로 중국·대만 등 해외 시장 개척에 눈을 돌리고 있다.

현재 3층 FCCL 제품은 도레이새한·한화종합화학·이녹스 등이 생산하고 있으며 휴대폰 등에 주로 쓰이는 캐스팅 방식 2층 제품은 SD플렉스·두산전자BG·LG화학 등이, CoF용 제품은 LS전선 등이 생산에 나섰다. FCCL의 세계 시장 규모는 연간 6000억원 이상으로 추산된다.

한세희기자@전자신문, hahn@