[기자수첩]범용 반도체의 싹을 틔우자

　급속한 주가 상승으로 기대를 한몸에 받았던 국내 대표 반도체설계전문(팹리스) 업체들의 주식이 연일 하락세를 보이고 있다. 코스닥 등록 후 최저가를 기록하기도 해 지난해까지 수백 퍼센트의 매출 상승과 더불어 주가도 천정부지로 뛰어올랐던 것 자체가 놀라울 정도다. 증권가에서는 삼성전자 등 국내 휴대폰 업체의 실적 부진을 원인으로 꼽는다. 주식 시장에서 이들은 반도체보다는 휴대폰 부품으로 주목받아 왔기 때문이다. 휴대폰 업체의 실적이 좋지 않으면 그 영향이 주식으로 나타날 수밖에 없다.

　이에 대해 반도체 업계에서는 ‘우리도 이제 범용 반도체를 키워야 할 때가 왔다’고 지적한다. 국내 팹리스 산업은 90년대 들어 주문형반도체(ASIC)라는 일종의 서비스 개념으로 시작됐다. 그 후 지금까지 자체 기술과 설계자산(IP)으로 특정용도표준반도체(ASSP)까지 사업모델을 발전시켜 왔다. ASSP라는 사업형태는 한국 팹리스 업체들에 성장을 가져다 준 최고의 선택이었다는 평가다. 고객이 원하는 모델을 함께 개발하고 즉각적으로 대응하면서 해외 업체와의 경쟁에서도 당당하게 서 왔기 때문이다.

　범용 반도체 시장에 적극적으로 뛰어들어야 한다는 목소리가 나오기 시작한 것은 범용 반도체가 디지털신호처리프로세서(DSP)나 마이크로컨트롤러(MCU)와 같이 가전·산전·휴대폰·자동차 등 사용범위가 무궁무진하게 많은 제품이기 때문이다. 그야말로 ‘산업의 쌀’과 같은 제품이다. 사용범위가 넓어 특정 고객의 사업에 따라 큰 영향을 받지 않을 뿐만 아니라 시장규모도 수십조원에 이를 정도로 크다. TI와 같은 거대기업이 장악하고 있는 시장도 바로 이러한 범용 반도체 시장이다.

물론 몇몇 중견기업과 벤처기업 정도로 구성된 국내 팹리스 업체들이 거대기업이 장악하고 있는 범용 시장에서 정면 승부를 거는 것은 무리가 있다. 그렇다고 언제까지나 미룰 수만은 없다. 국책 과제 등을 통해 연구원에서 범용 반도체 고유기술을 키워내고, 업체는 틈새를 찾아 나서는 등 사업 모델을 구상해야 한다. 지금은 범용 반도체의 싹을 틔우는 일부터 해야 할 때다.

디지털산업부=문보경기자@전자신문, okmun@