세계 반도체 업계 `45나노 공정시대` 연다

　세계 반도체 업체들이 45나노 공정 개발에 박차를 가하고 있다.

13일(현지시각) C넷에 따르면 인텔, AMD, 텍사스인스트루먼츠(TI) 등은 2008년을 목표로 반도체 생산 체제를 성능은 높이면서 전력소모가 적은 45나노미터 공정으로 전환하기 위한 작업에 박차를 가하고 있다. 현재 대부분의 반도체 제조업체들은 회로선폭 90나노미터 체제를 기본으로 하고 있으며 일부 업체들이 65나노 공정 생산을 시작했다.

45나노 공정 체제는 생산 속도가 빠르고 에너지 소모가 적으며 제조 비용도 절감할 수 있다는 게 특징이다.

반도체 제조업체들은 ‘18개월마다 메모리 저장 용량이 2배씩 늘어난다’는 ‘무어의 법칙’처럼 2005년 말 65나노 공정 가동에 이어 2007년말 다음 단계인 45나노 공정으로 옮겨가고, 다시 2년 후에는 32나노 칩 생산에 들어간다는 계획이다.

◇반도체 공룡들, 45나노 공정 집중=세계 최대 반도체 업체 인텔은 호놀룰루에서 열리는 ‘2006 VLSI 회로 심퍼지엄’에서 45나노 트리게이트(trigate) 트랜지스터를 발표한다. 인텔 측은 트리게이트 트랜지스터가 현재 65나노 트랜지스터에 비해 같은 파워 레벨에서 35% 높은 성능을 발휘한다고 주장했다.

무어의 법칙에 따라 18개월마다 제조 공정을 성공적으로 발전시켜 온 인텔은 내년 말 45나노 칩 공급을 시작할 계획이다. 이 회사는 2005년말 처음으로 65나노 칩 출하를 시작했다.

TI는 내년 45나노 공정 기반으로 칩 생산을 시작하고 2008년부터 양산체제를 갖출 계획이라고 밝혔다. 이 회사는 45나노 공정으로 생산한 휴대폰용 칩의 경우 전력 소모는 40% 줄이면서 성능은 30% 올릴 수 있어 소비자들은 배터리 소모를 최소화하면서 게임을 하거나 TV를 볼 수 있다고 설명했다.

AMD도 2008년 중반 45나노 칩 제조를 시작할 계획이다. AMD는 아직 65나노 칩 출하도 시작하지 않은 단계다. 회사 측은 2008년 중반 45나노 칩 생산을 시작할 계획이며 이는 “제조공정을 경쟁사 인텔이 주도하는 시대를 마감하는 것”이라고 말했다.

삼성전자는 지난해 50나노 공정 기술을 개발했으며 경기도 화성에 건설한 차차세대 기술 연구를 위한 ’NRD(New R&D)라인’을 통해 차기 공정인 40나노급 기술개발과 함께 차차세대 기술인 30나노 공정까지 준비하고 있다고 밝혔다.

◇일본 업계는 공동 개발 합의=개별적으로 45나노 공정체제를 갖춰가는 미국 업체들과 달리 일본 반도체 업체들은 연합전선 구축 전략을 가져가기로 했다.

14일 니혼게이자이신문에 따르면 이날 도시바·르네사스·후지쯔·NEC일렉트로닉스 등 일본 주요 반도체 4사가 45나노미터 이하 차세대 시스템LSI 제조 기술 개발을 위한 협력계획을 발표했다. 독자적 노하우를 축적해 온 도시바 등은 회로선폭 45나노 이하 시스템LSI 개발을 위해 연말까지 표준 규격을 만들 계획이다. 4사는 또 최첨단 시스템LSI 공장 설립을 위한 약 3000억엔 규모의 자금을 균등 조달해 대규모 설비투자에도 나선다. 전경원기자@전자신문, kwjun@