지디(대표 김준모)는 슬림폰에 필수적으로 쓰이는 유리 기판 슬림화 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.
이 기술은 전공정을 마치고 합착된 유리 기판을 화학적 방식으로 처리해 균일하게 얇게 하는 기술로 유리 기판 두께를 최대 0.1㎜까지 줄일 수 있다.
디스플레이의 슬림화 추세에 따라 휴대폰·노트북PC 등을 중심으로 연마 처리된 유리의 채택 비중이 높아지고 있으나 화학적·기계적 슬림화 작업은 일본 업체들에 주로 의존해 왔다.
이 기술은 화학 용액을 기판의 원하는 부분에 스프레이 방식으로 뿌려주는 방식으로, 유리를 기계적으로 연마하거나 기판 전체를 연마 용액에 담그는 기존 디핑 방식보다 균일성과 생산효율을 높였다고 회사측은 설명했다. 유리 기판의 대형화와 함께 설비가 기하급수적으로 커지는 디핑 방식에 비해 대면적 기판 작업에 유리해 5.5세대 이상 라인에서도 적용 가능하다. 폐용액 발생이 적어 환경친화적인 것도 장점.
지디는 월 4만장 규모의 생산 라인을 구축, 국내 LCD 패널 업체에 8월부터 납품할 계획이다.
이 회사 김준모 이사는 “두께와 무게를 줄일 수 있는 유리 슬림화가 모바일 및 노트북PC 시장의 추세”라며 “국내 LCD 모듈 업체들이 특허 부담 없이 저가에 슬림 기판을 현지에서 공급받을 수 있게 됐다”고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
