KLA텐커(지사장 홍완철)는 65㎚ 이하 차세대 반도체 공정의 전기적·물리적 결함을 조기 검출할 수 있는 e빔 검사장비(모델명 eS32·사진)를 출시했다고 27일 밝혔다.
이 제품은 다양한 이미징 조건을 사용, 스트레인드 실리콘 기반 디바이스의 전공정에서 발생하는 문제를 신속하게 확인 및 해결할 수 있다. 또 디바이스의 동작 속도와 전력 소비 개선시 발생할 수 있는 공정 문제들을 검출할 수 있도록 설계됐다. 또, 미세 반도체 공정에 영향을 미치는 각종 결함을 저비용으로 빠르게 검사, 반도체 업체가 보다 효율적으로 제조 라인을 관리할 수 있게 해 준다고 회사측은 설명했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
