반도체장비 업체들, 스퍼터 장비 시장에 눈독

　반도체·디스플레이 장비 업체들이 스퍼터링 기술을 활용한 장비 시장에 잇따라 나서고 있다.

　이는 디지털 기기의 경박단소화에 따라 금속 입자를 표면에 증착, 얇고 정밀한 표면 처리가 가능한 스퍼터링 기술 활용이 늘고 있기 때문으로 풀이된다. 스퍼터링을 적용한 부품소재는 휴대폰·가전 등 다양한 분야에 쓰여, 사이클을 타는 장비 산업의 위험 요소를 분산해주는 효과가 기대된다. 또 반도체·디스플레이의 핵심 전공정 장비인 스퍼터 개발의 기반으로 활용할 수 있는 것도 장점이다.

　27일 관련 업계에 따르면 디엠에스·아바코·미래산업 등 반도체·디스플레이 장비 업체들이 증착 기술을 사용한 FCCL 생산 장비 및 휴대폰 전자파차폐재 증착 장비를 내놓으며 시장 개척에 나서고 있다. 현재 스퍼터 방식의 2층 연성동박적층필름(FCCL)은 LCD구동드라이버IC를 중심으로 수요가 늘고 있으며 국내 업체들의 시장 진입 노력이 활발하다. 스퍼터로 전자파차폐 물질을 입힌 휴대폰도 스프레이 방식의 기존 제품을 빠르게 대체하고 있다.

　디엠에스(대표 박용석)는 자체 개발한 스퍼터 장비를 관계사에 공급하고 있다. 이 회사는 스퍼터 방식의 2층 FCCL을 생산하는 관계사 디엠에스플렉스와 휴대폰용 전자파차폐재 증착 업체 쎄라닉스에 관련 장비를 납품했다.

　박용석 사장은 “LCD·휴대폰 등 성장 산업을 중심으로 스퍼터 기술 활용이 늘어나고 있다”며 “장비 노하우로 부품소재 분야의 시너지를 노리고 있다”고 밝혔다.

　아바코(대표 배종오)는 롤투롤(roll to roll) 방식으로 스퍼터링 연속 공정이 가능한 FCCL 장비와 휴대폰 전자파차폐 증착 장비를 개발했다. 특히 FCCL 장비는 LS전선에 납품 실적을 올렸다. 회사 관계자는 “증착 관련 기술을 바탕으로 고도의 기술이 필요한 LCD 핵심 전공정 장비인 스퍼터도 개발했다”고 설명했다.

　미래산업(대표 권순도)도 휴대폰 전자파차폐 증착 장비를 출시한 데 이어 FCCL 생산용 스퍼터링 장비도 개발을 마무리하고 관련 업체에 초기 마케팅을 진행중이다.

　 한세희기자@전자신문, hahn@