매그나칩반도체가 파운드리업계 최초로 시제품 제작을 원하는 팹리스 반도체설계 업체에 고전압(하이볼티지·HV) 공정을 제공한다.
13일 정부와 관련업계에 따르면 매그나칩반도체(대표 허염·사진 http://www.magnachip.com)는 정부가 추진하는 반도체혁신협력 5차연도 사업의 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램부터 최근 수요가 늘고 있는 디스플레이구동칩(DDI) 제조에 필수인 하이볼티지 공정을 팹리스에 개방한다.
이에 따라 20여개로 추정되는 국내 디스플레이구동칩 개발 팹리스업체는 8분의 1 수준 비용으로, 양산 출하에 앞서 시제품을 제작해볼 수 있는 기회를 가질 수 있게 된다.
파운드리업계는 지금까지 하이볼티지 등 특화공정은 양산물량만 팹리스에 서비스하고, 물량이 적은 시제품 제작단계에서는 제공을 꺼려왔다.
김휘원 반도체산업협회 과장은 “매그나칩반도체의 이번 결정은 파운드리사업을 강화해 국내 팹리스와 동반 성장하겠다는 의지를 담고 있다”며 “매그나칩의 하이볼티지 공정 오픈은 국내 DDI 팹리스업계 활성화와 함께 정부의 MPW사업 성과 도출에도 크게 기여할 것으로 예상된다”고 말했다.
정부의 MPW 시제품 제작지원사업은 ‘반도체혁신협력사업’의 일환으로 추진되는 것으로, 생산공장이 없는 반도체 설계회사(팹리스)가 개발한 반도체 회로를 한 개의 웨이퍼에 디자인해 제품의 기술적 완성도와 상업 생산 가능성을 검증하는 프로그램이다. 이 프로그램을 활용하면 팹리스는 투자비를 10∼20%만 들여 시제품을 제조할 수 있다. 심규호기자@전자신문, khsim@
