KEC(대표 곽정소, http://www.kec.co.kr)는 세계에서 가장 작은 반도체 패키지인 ELP(Extremely small Leadless Package) 칩의 본격 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.
KEC는 이달부터 ELP제품을 국내외 유수 전자부품업체에 본격 공급하며, 생산능력도 현재 월 200만개에서 오는 6월말까지 월 400만개로 확대할 계획이다. 이번 양산에 들어간 ELP는 휴대폰·PDA 등 각종 휴대형 이동기기의 안테나 모듈용 고주파 소자, 소형 마이크용 소자 등에 적용된다.
ELP는 KEC가 지난해 9월 개발에 성공한 휴대기기용 세계 최소형 개별 반도체 패키지(Package)로, 가로, 세로, 두께가 각각 0.6㎜, 0.3㎜, 0.28㎜ 크기의 리드프레임이 없는 칩 사이즈 패키징(CSP)형태다. 기존 세계 최소형인 일본 경쟁사 제품보다 0.02㎜ 더 얇다.
리드레스형 반도체는 전극 단자(Lead)를 밑면으로 형성하는 반도체 패키지로, 회로기판(PCB)에 실장될 때의 면적(실장면적)을 최소화할 수 있고, Lead형 패키지에 비해 칩(chip)과 외부 기판과의 거리가 짧아져 전기적 특성도 더욱 향상시킬 수 있는 장점을 가지고 있다.
KEC측은 “최근 리드레스형 CSP는 휴대용 기기의 초소형화, 초슬림(slim)화 경쟁에 따라 그 수요가 날로 확대되고 있다”며 “이번 ELP의 양산을 시작으로 다양한 리드레스형 칩을 개발, 휴대기기용 개별반도체 분야에서 세계시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
