광반도체 소자 및 광센서 전문업체 한국고덴시(대표 나카지마 히로카즈 http://www.kodenshi.co.kr)는 최근 칩온보드(COB:Chip On Board) 형태의 적외선 리모트 수신 모듈(모델명 KSM-503 시리즈·사진)을 개발했다고 7일 밝혔다.
이 제품은 기존 표명실장부품(SMD:Surface Mount Device)보다 작게 설계된 4.3×5.2㎜ 크기로 소형 가전뿐만 아니라 카메라와 카오디오, LCD TV, 휴대기기 등에서 사용할 수 있다.
특히 COB형태 패키지 제품의 단점으로 지적돼왔던 리플로(Reflow·저융점 합금이 되는 공정)에서 열에 의한 소자 변형 문제를 해결했으며 광학 렌즈를 채택해 소형제품의 단점인 동작거리 특성도 크게 개선했다. 이와 함께 외부의 전자파 및 광 노이즈 등을 차단해주는 차폐(Shield)를 적용함으로써 더욱 안정적인 수신이 가능하도록 설계됐다.
이 회사는 현재 월 20만개 생산을 목표로 양산체제 구축에 들어갔으며 국내외 업체를 대상으로 마케팅을 강화하고 있다.
익산=김한식기자@전자신문, hskim@
