소니-도시바-NEC, 45나노 반도체 공정 기술 협력

　일본의 전자업체 소니와 도시바가 45나노미터 칩 제조공정 기술 개발을 위해 NEC와 손을 잡기로 했다고 EE타임스가 1일(현지시각) 보도했다.

소니와 도시바는 2004년 2월부터 45나노미터 기술을 공동으로 개발해 왔다. 도시바는 이와는 별개로 지난해 11월 NEC와 45나노미터 기술을 위해 제휴한 바 있다.

3사의 협력은 최근 가속도가 붙고 있는 반도체 제조공정 제휴 움직임의 일환으로 보인다.

소니, 도시바, IBM 3사는 지난달 이미 제휴하고 있는 90나노, 65나노미터 제조공정 기술 부문 제휴를 32나노미터 급으로 확대하기로 했다.

전경원기자@전자신문, kwjun@