아이에스하이텍, 초박형 도광판 개발

아이에스하이텍(대표 유재일 http://www.is-hightech.com)은 0.3㎜ 두께의 초슬림 도광판을 개발했다고 25일 밝혔다.

　아이에스하이텍 측은 “지금까지 출시된 도광판 중 가장 얇은 제품이 0.4㎜ 수준”이라며 “이 제품의 개발로 슬림폰의 두께가 더 줄어들 수 있을 것”이라고 설명했다. 이 제품은 두께를 얇게 만들었을 뿐 아니라 독자 개발한 패턴을 적용해 시야각 및 휘도를 개선했다.

　아이에스하이텍은 이 제품을 이용해 0.65㎜ 두께의 백라이트유닛(BLU)과 두께 1.8㎜이하의 LCD 모듈을 출시할 예정이다. 아이에스하이텍은 국내외 휴대폰 업체와 초슬림 LCD모듈의 공급 협상을 진행 중이라고 말했다.

　 장동준기자@전자신문, djjang@