동부아남반도체(대표 윤대근 http://www.dsemi.com)는 미국 AOS(Alpha Omega Semiconductor)사의 전력관리 칩을 파운드리 생산키로 했다고 11일 밝혔다.
두 회사는 제조공정 기술 개발·시제품 생산 등 관련 절차를 거쳐 올 3분기부터 양산에 들어간다고 합의했다.
양산품목은 전자제품의 전력을 조정하는 전력 관리(Power MOSFET) 칩으로, TFT LCD, PDP 등 각종 디스플레이 제품과 노트북컴퓨터의 전력을 조정하는 핵심 비메모리 반도체다. 0.35미크론급 고전압(High Voltage) 기술을 기반으로 생산될 예정이다.
이번 제품은 칩 가공뿐 아니라 패키징 및 모듈 공급 등의 턴키 솔루션 (Turn-Key Solution)을 제공하는 등 고객의 다양한 요구를 일시에 해결하는 원 스톱 서비스(One-Stop Service)로 공급될 예정이다.
이번 제품에 적용된 고전압 기술은 10V 이상의 고전압을 사용하는 반도체의 생산에 필요한 기술로 LDI·자동차용 반도체·파워 앰프용 반도체·AC-DC변압기용 반도체의 생산에 필요한 기술이다.
동부아남반도체측은 “고전압 기술뿐만 아니라 시모스이미지센서(CIS)·임베디드플래시 등 전략 제품을 개발해 급격하게 변화하는 반도체 경기에 동요하지 않는 안정적인 수익 구조를 확보할 계획”이라고 밝혔다.
심규호기자@전자신문, khsim@
전자 많이 본 뉴스
-
1
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
2
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
6
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















