필립스, 반도체 사업부 분사

　필립스가 반도체 사업부를 분사한다.

　필립스는 15일 반도체 부문을 별도 법인화하는 작업에 착수했다고 밝혔다. 별도 법인의 지분은 100% 필립스가 소유하게 된다. 분사가 언제 완료될지는 공개되지 않았다.

　이번 분사 조치는 경쟁이 치열한 반도체 시장의 특성을 감안해 자사 사업부의 유연성과 경쟁력을 높이기 위한 결단으로 풀이된다. 프란스 반 하우튼 필립스 반도체 사업 부문 최고경영자(CEO)는 성명에서 “이번 시도는 필립스의 강점을 강화하면서 우리의 반도체 사업이 경쟁적인 반도체 시장에서 성장하는 데 유연성을 높이게 될 것”이라고 밝혔다.

　네덜란드 기업인 필립스는 유럽 최대의 전자제품 업체로 산하에 5개 사업부를 두고 있다.

정소영기자@전자신문, syjung@