산양전기, 금속합금방식 플립칩 기술적용 FPC 양산

산양전기(대표 윤병재 http://www.syflex.co.kr)는 금속합금방식의 플립칩 기술을 이용한 연성회로기판(FPC)의 양산에 들어갔다고 14일 밝혔다.

　금속합금방식의 플립칩 기술이란 반도체 칩에 있는 금 성분과 FPC의 주석 성분을 열과 압력을 이용하여 직접 접합하는 것이다. 이 기술은 반도체 칩을 원래 상태로 FPC에 붙이기 때문에 기존의 BGA 방식에 비해 패키지 비용이 획기적으로 절감되며 크기도 4분의1 수준으로 줄어든다. 또 금과 주석을 녹여서 붙이므로 기존 ACF 방식에 비해서도 제품안정성이 높고 공간 활용도가 좋다.

　산양전기 관계자는 “금속합금 방식 플립칩 기술을 FPC에 사용한 것은 세계 최초”라며 “양산 제품은 전량 휴대폰용으로 삼성전자에 공급된다”고 설명했다.

장동준기자@전자신문, djjang@