하이닉스반도체(대표 우의제 http://www.hynix.co.kr)는 메모리 모듈 탑재 공간을 대폭 줄인 서버용 초소형 메모리 모듈을 업계 최초로 개발, 시제품을 출시했다고 13일 밝혔다.
이 모듈은 8GB 용량에서는 처음으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준 규격을 만족한 제품이다.
하이닉스는 독자적인 반도체 패키징 기술과 적층기술을 이용해 1Gb DDR2 D램 단품을 4단으로 적층, 이를 JEDEC 표준 크기(가로 30.35㎜, 세로 133.35㎜)의 모듈 양면에 각각 9개씩 탑재(총 72개 칩 집적)함으로써 소형화를 실현했다.
하이닉스 측은 “이 모듈은 8GB의 대용량이면서 크기는 기존 4GB 용량 제품에 불과하기 때문에 폭넓은 수요처를 확보할 수 있다”고 밝혔다.
지금까지 8GB용량에서는 JEDEC 규격을 맞춘 제품이 없어, 서버업계는 표준형보다 두 배 가량 크게 제작된 모듈을 탑재하기 위해 별도의 설계를 해야하는 불편을 겪었다.
한편 하이닉스반도체는 업계 최초로 JEDEC 표준 규격에 비해 가로의 너비가 반 정도 작은(18.29㎜) 2GB DDR VLP(Very Low Profile) 서버용 메모리 모듈도 개발, 시제품을 출시했다.
회사측은 90나노 공정기술로 제작된 36개의 512Mb DDR D램 단품을 독자적인 패키징 기술을 이용해 제품 크기를 최소화 면서 2단으로 앞 뒷면에 9개씩 적층해 이와 같은 초소형 모듈을 제작하는 데 성공했다고 설명했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
