삼성전기(대표 강호문)는 크기를 대폭 줄인 휴대폰용 카메라모듈 2종을 개발했다고 7일 밝혔다.
삼성전기가 개발한 카메라모듈은 130만과 200만 화소<사진> 상보성금속산화물반도체(CMOS) 방식 제품이다.
130만 화소 제품의 크기는 가로와 세로가 각각 7.4㎜이며 두께는 5㎜다. 200만 화소 제품은 가로 8.8㎜에 세로 8.5㎜, 두께 6.9㎜다. 삼성전기는 신제품의 크기가 기존 자사 제품 대비 크기를 각각 35%와 15% 줄인 수치라고 설명했다.
삼성전기는 또 제품 크기를 줄인 내부 재료는 물론 연성회로기판 위에 이미지센서를 직접 붙이는 설계 및 제작 방법을 기존과 다르게 만들었으며 광학 제품에서 자주 발생하는 해상도 편차 문제를 70% 이상 개선, 화질을 향상시켰다고 덧붙였다.
삼성전기는 이 제품 제조 기술의 국내 특허 출원을 마쳤으며 미국, 일본 등에서도 특허 출원 중이다.
삼성전기 홍사관 상무는 “이 기술을 이용하면 화소 수와 관계없이 세계 최소 크기로 카메라모듈을 만들 수 있다”며 “이 제품은 휴대폰의 슬림화와 듀얼 카메라폰 시장 형성에 크게 기여할 것”이라고 말했다.
장동준기자@전자신문, djjang@
