AMD-IBM, 반도체 기술 부문 제휴 강화

　AMD와 IBM이 지난 2003년부터 진행해 온 기술 제휴 범위를 확대하고, 오는 2011년까지 초미세 기술개발 등 다양한 연구작업을 공동으로 진행해 나갈 예정이라고 2일 밝혔다.

두 회사의 공동연구에는 새로운 트랜지스터, 인터커넥트, 기판인쇄 및 다이 패키징 연결 기술 등에 관한 내용이 포함된다. 특히 미래 핵심 기술로 부각되고 있는 32나노미터 및 22나노미터 공정 기술에 대한 초기 단계 연구도 공동으로 이뤄질 예정이다.

한편, 양사 간 연구 및 개발은 이스트 피시킬에 위치한 IBM의 최신 300mm 웨이퍼 제조 공장 및 뉴욕 요크타운에 최근 개장한 IBM 왓슨 리서치 센터에서 이뤄질 전망이다.

전경원기자@전자신문, kwjun@