[IT키워드]롤투롤(roll to roll) 공법

　최근 인쇄회로기판(PCB)을 비롯한 주요 부품 생산라인에 확산, 도입되고 있는 차세대 공법으로 전체 부품 제조원가를 크게 줄여 준다. 국내 부품 업체들은 그동안 동박적층판(FCCL)을 길이에 맞게 자른 다음 가공하는 시트(sheet) 방식을 주로 사용해 왔으나 최근 들어 FCCL을 재단하지 않고 그대로 회전롤에 감아 사용하는 롤투롤(roll to roll) 공법이 새로운 기술표준으로 자리잡아 가고 있다.

　롤투롤 공법은 기존 시트 방식이 지닌 생산량 저하나 가공시간 증가 등의 문제점을 극복하고 PCB 가공 시간 및 인력과 비용을 최대 절반 가까이 줄여 준다. 이에 따라 지난 94년부터 이미 롤투롤 공법을 적용해온 에스아이플렉스를 시작으로 LG전자·뉴프렉스·한국플렉시블PCB 등 주요 연성기판 업체가 신규 라인을 구축하거나 설비 교체시 롤투롤 공법을 속속 도입하고 있다. 삼성테크윈도 최근 고속 메모리 반도체에 사용되는 BOC(Board On Chip) 기판 전용 생산라인을 새로 구축하며 폭 300㎜ 이상의 제품을 생산할 수 있는 롤투롤 방식을 도입했다.

　 주상돈기자@전자신문, sdjoo@