0.3㎜도광판 내년초 쏟아진다

　LCD 백라이트유닛(BLU) 업체들이 0.3㎜ 두께의 도광판 개발에 나섰다.

　도광판은 가장 얇은 부분이 현재 0.8∼0.7㎜ 가량으로 BLU를 구성하는 부품 중 가장 두꺼운 제품에 속한다. BLU 두께를 줄이기 위해서는 얇은 도광판을 만드는 것이 생명인 만큼 도광판 기술을 가진 BLU 업체들이 초박형 도광판 개발을 위해 팔을 걷어붙였다.

　특히, 내년에는 0.3㎜대의 휴대폰용 LED 개발이 예고되고 있어 이 두께에 맞는 0.3㎜ 도광판을 서둘러 개발중이다.

　4일 업체 관계자는 “국내 BLU 업체들이 0.3㎜ 두께의 얇은 도광판을 만들 수 있는 금형기술을 키우고 있다”면서 “LCD모듈 두께를 줄이기 위해서는 BLU의 두께를 줄여야 하고 BLU 두께를 줄이기 위해서는 도광판 두께를 0.1㎜라도 줄여야 한다” 말했다.

　이에따라 삼진엘앤디, 나모텍, 릿츠 등 BLU 업체들은 올 연말을 목표로 0.3㎜ 두께 도광판 개발을 진행중이다.

　최근 0.5㎜ 제품까지 개발한 삼진엘앤디(대표 이경재)는 0.3㎜ 도광판 개발에 착수했다. 이 회사는 도광판에 프리즘 패턴을 입힌 프리즘 도광판으로 개발할 계획이다.

　휴대폰 BLU 전문업체 나모텍(대표 정준모)도 0.3㎜ 도광판 개발이 목표다. 이 회사는 현재 0.8㎜까지 개발해 내놓았다. 이 회사가 개발하는 2.2 인치 BLU용이다.

　릿츠(대표 김장호)도 내년께 0.3∼0.4㎜ 두께 도광판을 내놓을 계획이다. 휴대폰에 사용하는 프리즘 도광판을 두께 0.5㎜까지 개발한 이 회사는 0.4㎜ 이하 LED가 상용화될 시기에 맞춰 제품을 출시한다는 전략이다.

　삼진엘앤디 측은 “휘도는 120% 향상, 두께는 0.3㎜까지 압축한 프리즘 도광판을 개발할 것”이라면서 “이를 위해서는 금형과 사출 기술이 절대적으로 필요해 이 분야 연구를 강화하고 있다”고 설명했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@