풍산(대표 이문원)이 QFP 패키징 등에 쓰이는 고집적 리드프레임용 동합금 소재를 개발했다고 30일 밝혔다.
이 회사는 집적도가 높고 두께가 얇은 첨단 반도체 패키징에 사용 가능한 고강도 동합금 소재 C7025를 개발, 전량 외산에 의존하던 이 분야의 수입 대체에 나설 계획이다.
풍산은 삼성테크윈 및 한국기계연구원과 공동으로 3년에 걸쳐 연구를 진행, 이번에 개발에 성공했다.
이 제품은 기존 동합금 소재에 비해 강도가 높으면서 전기전도도는 비슷한 수준으로 유지, 고집적 반도체 칩에서 발생하는 고열을 효과적으로 처리할 수 있다. 소재의 두께를 0.12∼0.15㎜까지 줄일 수 있으며 많은 리드를 확보할 수 있도록 강도를 향상시켰다.
C7025 합금은 강도가 높으면서 기존 철계 합금에 비해 열 전도도가 20배 이상 커 고집적 IC의 패키징에 적합하지만 국내 생산이 안 돼 지금까지 전량 수입에 의존해 왔다.
풍산은 주요 반도체 패키징 업체들로부터 승인을 취득, 내년 2분기 이후 본격 공급을 시작해 외산 제품의 대체에 적극 나선다는 계획이다.
이 회사 김인달 전무는 “반도체가 고집적·박판화되고 형상이 복잡해지면서 리드프레임에서도 이러한 특성을 충족시킬 수 있는 고기능성 동합금 소재의 수요가 늘고 있다”며 “디지털 기기의 발열 문제가 중요 이슈로 떠오르면서 열전도도가 좋은 동 소재의 수요가 늘 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
