케이핍, `표면 이온화 공법` 개발

　플라스틱 표면에 약한 전기를 띄워 전자파 차단 및 대전방지, 표면경화 효과를 내는 ‘표면이온화 공법’이 국내 벤처기업에 의해 개발됐다.

　케이핍(대표 김을문 http://www.kpip.co.kr)은 ‘전자파차단, 대전방지, 표면경화를 위한 고분자재료 성형품의 표면 이온화방법’ 기술에 대한 특허 등록을 완료하고 양산체제에 돌입했다고 7일 밝혔다.

　이 기술을 적용하면 별도의 기능성 도장(塗裝) 작업 없이도 휴대폰 등 디지털 기기 내부의 전자파 방출 차단 및 대전 방지 효과를 얻을 수 있다. 또 기존 도장 제품보다 제품 표면을 10배 이상 경화시킬 수 있다고 회사측은 설명했다.

　재활용이 불가능한 기존 도장 플라스틱과는 달리 재활용 비율을 85%까지 높일 수 있고 도장 과정의 폐기물도 발생하지 않아 환경 오염도 줄일 수 있다.

　이 회사 김을문 사장은 “표면 이온화공법의 개발은 플라스틱 제품에 도장을 하지 않는 시대의 개막을 알리는 것”이라며 “휴대폰 등의 전자파 차단, 정전기에 민감한 반도체 운반 용기 등에 적용 가능하다”고 말했다.

　케이핍은 충북 음성 공장에서 하반기부터 양산에 들어가 향후 이 분야에서 연 300억원 이상의 매출을 올린다는 목표다.

한세희기자@전자신문, hahn@