인쇄회로기판(PCB) 장비업체 에스엠씨(대표 이수재 http://www.koreapcb.co.kr)가 일본 사쯔마통신이 개발한 각종 PCB 코팅 장비의 국내 생산 및 공급을 추진한다.
에스엠씨는 최근 일본 PCB장비 업체인 사쯔마통신(대표 요시노부 무코조노)과 제휴, 도금·세정·코팅 분야 PCB 장비에 대한 기술 교류와 국내외 마케팅 채널 공유를 통해 한·중·일 3개국을 연계하는 글로벌 비지니스망을 함께 구축키로 했다고 5일 밝혔다.
이번 제휴에 따라 에스엠씨는 사쯔마통신의 딮(DIP) 코터 및 솔더 마스크 코터 등을 이달부터 본격 국내 공급한다. 또 사쯔마통신이 개발한 폴리이미드(PI) 에칭 및 연성 기판 접속 테이핑 기술도 국내 도입키로 했다. 이를 기반으로 에스엠씨와 사쯔마통신은 국내에서 PCB 장비를 생산해 한국과 일본은 물론 중국 시장에 공급하는 방안도 적극 추진할 계획이다.
이수재 에스엠씨 사장은 “이번 일본 사쯔마통신과의 사업 제휴로 에칭·현상·박리 분야 PCB 장비의 기술 경쟁력 향상은 물론이고 한·중·일 3개국을 동시에 공략할 수 있는 발판을 마련했다”고 강조했다.
지난 88년에 설립된 에스엠씨는 PCB 제조공정의 패턴 형성이나 최종 표면처리에 주로 사용되는 도금 및 세정 장비를 개발, 국내외에 공급중이며 미쓰비시·스크린·스미토모 등 대기업 출신 전문 연구인력으로 구성된 일본 사쯔마통신은 솔더 마스크 코터, 스핀 코터 등 코팅 장비 전문 개발업체다.
주상돈기자@전자신문, sdjoo@
사진; 에스엠씨가 국내 공급 및 생산을 추진하는 일본 사쯔마통신의 딮(DIP) 코터 장비.
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